| 发明名称 |
METAL WIRING LAYER FORMING METHOD AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0758202(A) |
申请公布日期 |
1995.03.03 |
| 申请号 |
JP19930217025 |
申请日期 |
1993.08.09 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
AOKI KAZUO;SHIBATA TAKASHI |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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