| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR ADHERING SOLDER TO CONDUCTOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0751843(A) |
申请公布日期 |
1995.02.28 |
| 申请号 |
JP19930207383 |
申请日期 |
1993.08.23 |
| 申请人 |
SHIN MEIWA IND CO LTD |
发明人 |
SHIGETOMO ETSUSHI;YOSHIDA KOJI |
| 分类号 |
B23K1/00;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/06;H01R43/02;(IPC1-7):B23K3/00 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
