| 发明名称 |
DICING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06302689(A) |
申请公布日期 |
1994.10.28 |
| 申请号 |
JP19930089763 |
申请日期 |
1993.04.16 |
| 申请人 |
SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
发明人 |
GOTO NOBORU;MORIYAMA YUTAKA;OE SATOSHI |
| 分类号 |
H01L21/301;H01L21/78;(IPC1-7):H01L21/78 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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