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发明名称 Moulded printed circuit board.
摘要 <p>The invention relates to a thermoplastic moulded printed circuit board consisting substantially of polyamide 4.6. Preferably use is made of a multilayer structure, of which at least one layer contains reinforcing filler material.</p>
申请公布号 EP0323671(B1) 申请公布日期 1994.08.17
申请号 EP19880203009 申请日期 1988.12.27
申请人 DSM N.V. 发明人 PEERLKAMP, ERIK RIJKELE
分类号 H05K1/03;(IPC1-7):H05K1/03;H05K1/00 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人
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