| 摘要 |
<p>Durchplattierungen in mehrschichtigen Leiterfolien werden durch Herstellen von vorbereiteten Durchplattierungen auf den später zu verarbeitenden Leiterfolien (1) vorbereitet, hierzu werden diese Leiterfolien (1) mit Photoresist (2) auflaminiert, derart, dass in einem photochemischen Verfahren ein frei wählbares Muster von Ausnehmungen (3,3') in dem Photoresist belichtet und ausentwickelt wird, dass in einem galvanischen Plattierungsprozess Metall (4,4') in diese Ausnehmungen (3,3') aufplattiert wird und dass der Photoresist (2) anschliessend entfernt wird, dass mindestens zwei Leiterfolien (1,10) gepresst, derart dass die Leiterfolien (1,10) durch mindestens eine intermediäre Klebefolie (5) als Klebemittel getrennt sind und dass jede Klebefolie (5) auf mindestens einer Leiterfolie (10) auflaminiert ist, jede dieser intermediären Klebefolien (5) liegt an mindestens eine mit vorbereiteten Durchplattierungen (4,4') gearbeitet Leiterfolie (1) an, derart, dass beim Pressen mindestens zweier Leiterfolien (1,10) die auf mindestens einer der Leiterfolien (1,10) vorbereiteten Durchplattierungen (4,4') jeweils die intermediäre Klebefolie (5) durchdringen und Durchplattierungen (15,15') zwischen diesen Leiterfolien (1,10) gebildet werden. <IMAGE></p> |
