| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR HEAT-RESISTANT TRAY MOLDING HAVING LOW WARPAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06172633(A) |
申请公布日期 |
1994.06.21 |
| 申请号 |
JP19920325332 |
申请日期 |
1992.12.04 |
| 申请人 |
ASAHI CHEM IND CO LTD |
发明人 |
NAKAZAWA KEIICHI;ISHIHARA OSAMU |
| 分类号 |
C08K3/04;C08K3/34;C08L25/04;C08L53/00;C08L53/02;C08L71/12;H01B1/24;(IPC1-7):C08L71/12 |
主分类号 |
C08K3/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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