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发明名称 RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME
摘要
申请公布号 JPH0669395(A) 申请公布日期 1994.03.11
申请号 JP19920245719 申请日期 1992.08.22
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 TAGUCHI HIDEO
分类号 C25D7/00;C25D7/12;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 C25D7/00
代理机构 代理人
主权项
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