| 发明名称 |
SOLDERING METHOD FOR LEAD FRAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05335461(A) |
申请公布日期 |
1993.12.17 |
| 申请号 |
JP19920138432 |
申请日期 |
1992.05.29 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
SAKAI MASAKAZU |
| 分类号 |
B23K1/08;H01L23/50;H05K3/34;H05K3/40;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
B23K1/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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