Multilayer circuit board.

摘要

Die ohmschen Widerstände der SMD-Baugruppe sind zum platzsparenden Aufbau als siebgedruckte Widerstände (3) realisiert, indem eine Widerstandspaste mittels eines Siebes oder einer Schablone auf einem Leiterplattenbasismaterial aufgebracht und anschließend durch Wärmezufuhr ausgehärtet wird. Für einen platzsparenden Aufbau eines Multilayers (5) ist vorgesehen, daß in gedruckter Technik realisierte, ohmsche, induktive und/oder kapazitive Bauelemente (3) in den Innenlagen von doppelseitig mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten (1) aufgedruckt sind und SMD's auf den Außenanlagen angeordnet sind. Die Leiterplatten sind mit der einander zugekehrten Innenseite auf einer Zwischenlage (4) aus elastischem Isoliermaterial liegend angeordnet und verpreßt. <IMAGE>