| 发明名称 |
BOOSTING AND CLAMPING CIRCUIT AND OUTPUT BUFFER CIRCUIT USING SUCH CIRCUIT. |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
GB2264408(A) |
申请公布日期 |
1993.08.25 |
| 申请号 |
GB19920009399 |
申请日期 |
1992.04.30 |
| 申请人 |
* SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD |
发明人 |
JEI-HWAN * YEU |
| 分类号 |
H03K5/007;H03K5/12;H03K19/003;H03K19/017;H03K19/0175;H03K19/0948 |
主分类号 |
H03K5/007 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
