首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
CONDUCTIVE COPPER PASTE COMPOSITION
摘要
申请公布号
JPH05179164(A)
申请公布日期
1993.07.20
申请号
JP19910346057
申请日期
1991.12.27
申请人
SUMITOMO BAKELITE CO LTD
发明人
FUKASE TOSHIMITSU
分类号
H01B1/22;C09D5/24;H05K1/09;H05K9/00
主分类号
H01B1/22
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
集成电路封装体及其形成方法
一种针对汽轮发电机中定子绕组的过渡引线的绝缘方法
一种实现主备元服务器数据同步的方法及装置
一种通过页面关注发放商品的方法及其终端
一种音响
一种双电源电压差首次过零分相切换控制装置和方法
用于LTE-A 上行链路的开环MIMO 模式
一种基于全频率区间自适应匹配的服务提供系统
主动元件结构及其制作方法
一种新型负载均分控制优化电路
一种爽滑性锂离子电池隔膜及隔膜的加工方法
包含邻氨基苯甲酰胺类化合物的农药活性混合物
基于模糊-自适应的SLAM数据关联方法
质谱仪离子源及原样样品中痕量成分的质谱分析方法
一种同轴电缆
一种热计量产品供电系统
变频家电设备中PFC电路的电压骤升保护装置、方法
蜂窝基站及功率分配参数、方法和下行数据预处理装置
语音数据处理方法、游戏直播中的语音数据处理方法和系统
磁能动力机