刚挠性电路板及其制造方法

摘要

一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。

主权项

1.一种刚挠性电路板，连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路，并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其特征在于，上述挠性基板的绝缘性基材是使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在上述挠性基板的一表面上形成有导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成有虚设图案。