发明名称 HIGH HEAT CONDUCTIVE RESIN STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING SAME
摘要
申请公布号 JPH0555413(A) 申请公布日期 1993.03.05
申请号 JP19910217283 申请日期 1991.08.28
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 TANAKA SHUNICHIRO
分类号 H01L23/29;H01L23/31;H01L23/34 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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