| 发明名称 |
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING FILM BASE MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04239754(A) |
申请公布日期 |
1992.08.27 |
| 申请号 |
JP19910006067 |
申请日期 |
1991.01.23 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
FURUKAWA KAZUHIRO;NISHIWAKI TOSHIO;MORI SHIGEKI;NAMIKAWA YOSHIHIRO |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/28;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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