| 摘要 |
<p>Eine Widerstandsanordnung in SMD-Bauweise enthält eine Widerstandsbahnen bildende, auf einer Oberfläche eines gemeinsamen Substrates (2) angeordnete Folie (1) aus einer Widerstandslegierung und mit den Widerstandsbahnen verbundene Anschlußflecken (3) aus Lötmetall, die wenigstens annähernd parallel zu der Substratfläche liegende Anschlußflächen haben, mit denen die Widerstandsanordnung flach auf Anschlußleiter einer Leiterplatte auflötbar ist. Die Anschlußflecken (3) sind vollständig von dem Substrat (2) überdeckt und sind vollständig und unmittelbar auf die Widerstandsmetallschicht (1) aufgebracht. <IMAGE></p> |
