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发明名称
HEAT DISSIPATING PLATE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号
JPH04100264(A)
申请公布日期
1992.04.02
申请号
JP19900217119
申请日期
1990.08.20
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC HOME APPLIANCE CO LTD;MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
HISHIYAMA KOJI
分类号
H01L23/40
主分类号
H01L23/40
代理机构
代理人
主权项
地址
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