| 主权项 |
1.一种用于金属箔之胶黏剂组成物,其包含有一种 材料,而该材料含有100重量份之聚乙烯缩醛树脂、 5至100重量份之热固性树脂、20至500重量份之多官 能性丙烯酸酯化合物和多官能性甲基丙烯酸酯化 合物中至少一者、及占热固性树脂总量的0至20重 量%之三聚氰胺树脂,其中胶黏剂组成物之固化材 料的爬电电阻试验系根据IEC方法进行,制造厚度为 30至40m的胶黏剂层,使用宽度为4mm的铜箔图案,于 电极间制造0.4mm的距离,接着当于胶黏剂层上滴上5 滴或更多的电解质时,首度溶出该胶黏剂层。2.一 种用于金属箔之胶黏剂组成物,其包含100重量份之 聚乙烯缩醛树脂、5至100重量份之热固性树脂、20 至500重量份之多官能性丙烯酸酯化合物和多官能 性甲基丙烯酸酯化合物中至少一者、及占热固性 树脂总量的0至20重量%之三聚氰胺树脂,及在固化 胶黏剂组成物后,于热解重量分析中,固化的胶黏 剂组成物损失5%重量的温度为290℃或更高,且该固 化的胶黏剂组成物在650℃下之碳残留比率低于1重 量%。3.如申请专利范围第2项之使用于金属箔之胶 黏剂组成物,其包含热固性树脂,其中至少一种不 与聚乙烯醇缩乙醛反应,而可与该聚乙烯醇缩乙醛 树脂均匀地相容。4.如申请专利范围第3项之使用 于金属箔之胶黏剂组成物,其包含热固性树脂,其 中至少一种不具有芳族环。5.如申请专利范围第3 项之使用于金属箔之胶黏剂组成物,其包含热固性 耐热性树脂,其中至少一种系为至少一种多官能基 丙烯酸酯化合物或多官能基甲基丙烯酸酯化合物, 于该分子中具有两个或多个丙烯醯基或甲基丙烯 醯基。6.一种用于金属箔之胶黏剂组成物,其包含 作为主要成份之100重量份之聚乙烯缩醛树脂、20 至500重量份之分子内具有二或多个丙烯醯基或甲 基丙烯醯基之多官能性丙烯酸酯化合物或多官能 性甲基丙烯酸酯化合物、及5至100重量份之环氧树 脂。7.如申请专利范围第6项之使用于金属箔之胶 黏剂组成物,其中分子中具有两个或多个丙烯醯基 或甲基丙烯醯基之多官能基丙烯酸酯化合物或多 官能基甲基丙烯酸酯化合物系为至少一种选自季 戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、 三羟甲基丙烷经氧化乙烯修饰之三丙烯酸酯、三 羟甲基丙烷经氧化丙烯修饰之三丙烯酸酯、磷酸 三丙烯醯氧乙酯、异氰尿酸经氧化乙烯修饰之三 丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二(季戊四醇) 五丙烯酸酯、二(季戊四醇)六丙烯酸酯、及对应 于前述丙烯酸酯之甲基丙烯酸酯。8.一种用于金 属箔之胶黏剂组成物,其包含作为主要成份之100重 量份之聚乙烯缩醛树脂、20至500重量份之分子内 具有二或多个丙烯醯基或甲基丙烯醯基之多官能 性丙烯酸酯化合物或多官能性甲基丙烯酸酯化合 物、及5至100重量份之环氧树脂,其中该聚乙烯缩 醛树脂包含(a)乙醯乙缩醛部分,(b)丁基乙缩醛部分 ,(c)乙烯醇部分,(d)乙烯乙酸酯部分,及(e)具有羧基 侧链之衣康酸部分,其重量比为 0.1≦(e)/((a)+(b)+(c)+(d)+(e))≦5, 且数量平均聚合度为1,000至3,000。9.如申请专利范 围第8项之使用于金属箔之胶黏剂组成物,其中该 聚乙烯醇缩乙醛树脂系包含以下重量比 0.3<(a)/((a)+(b))或 10≦(c)/((a)+(b)+(c)+(d)+(e))≦20。10.如申请专利范围 第1至9项中任一项之使用于金属箔之胶黏剂组成 物,其另外包含至少一种填料,选自二氧化矽、氧 化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石及有机填料。 11.如申请专利范围第1至9项中任一项之使用于金 属箔之胶黏剂组成物,其中该组成物另外包含至少 一种抗氧剂、金属清除剂或润滑剂。12.一种经胶 黏剂涂覆之金属箔,其系藉着于该金属箔表面之一 涂覆清漆形式之如申请专利范围第1至11项中任一 项之使用于金属箔的胶黏剂组成物,并乾燥而制得 。13.一种带有金属覆面之积层板,其系藉着将如申 请专利范围第12项之涂覆有胶黏剂之金属箔的胶 黏剂层侧面积层于至少一预浸渍体片之一表面或 两表面上,并于加热及加压下模制。14.如申请专利 范围第13项之带有金属覆面之积层板,其系用于制 造线路板,其方法是于该带有金属覆面之积层板的 金属表面上形成电路。15.一种多层板,其系藉着将 如申请专利范围第12项之涂覆有胶黏剂之金属箔 的胶黏剂层侧面积层于作为电路侧面之前述线路 板上,于加热及加压下模制而制得。16.如申请专利 范围第15项之多层板,其系用于制造多层线路板,其 方法是于该多层板的金属表面上形成电路。 |
