发明名称 导热性糊
摘要 本发明系一种具有适用于网版印刷之低黏度,且散热性、保存稳定性优良,并具有良好硬化物物理特性之导热性糊。又,本发明之导热性糊系将含有丙烯酸树脂与环氧树脂硬化剂之A液、与含有环氧树脂与丙烯酸树脂硬化剂之B液分离,并将导热性填料以相对于100重量份前述丙烯酸树脂与前述环氧树脂合计量为100~1000重量份之比例掺合至前述A液及B液之其中一者或两者内,再于使用前以前述丙烯酸树脂与前述环氧树脂之混合比率(重量%)为10:90~90:10之比例混合前述A液与B液后制得者。
申请公布号 TW200817481 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW096129651 申请日期 2007.08.10
申请人 大自达系统电子股份有限公司 发明人 岩井靖;梅田裕明
分类号 C09D133/08(2006.01);C09D163/00(2006.01);C09D7/12(2006.01);C09D5/00(2006.01) 主分类号 C09D133/08(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本