| 发明名称 |
PLATE MATERIAL FOR ELECTRONIC AND ELECTRIC EQUIPMENT CONDUCTIVE PART FOR ULTRASONIC BONDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03270061(A) |
申请公布日期 |
1991.12.02 |
| 申请号 |
JP19900069493 |
申请日期 |
1990.03.19 |
| 申请人 |
SKY ALUM CO LTD |
发明人 |
MURAMATSU TOSHIKI;MATSUO MAMORU |
| 分类号 |
H01L21/607;H01B1/02;H01L21/60;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L21/607 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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