| 摘要 |
<p>Procédé automatique de configuration continue d'un film selon une pluralité de différentes configurations d'interconnexion, auxquelles un circuit intégré peut être lié à l'aide de la bondérisation automatique à film, consistant à exposer sélectivement une partie d'une couche (48) de pellicule photographique du film à une énergie commandée par ordinateur formant une configuration d'interconnexion de circuit intégré, ainsi qu'une configuration d'identification, et à développer la pellicule (48) afin de produire une image de la configuration d'interconnexion. Ensuite, on expose une couche du film pouvant être phototraitée, par l'intermédiaire de la couche de pellicules (48), à de l'énergie orientée, puis on la traite conjointement avec une couche conductrice (44) afin de produire des conducteurs correspondants à la configuration d'interconnexion fabriquée. On a également mis au point un procédé de configuration rapide d'un film. En outre, on a mis au point une nouvelle matière et un nouvel appareil permettant de produire un film de bondérisation automatique à film.</p> |
