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发明名称
CLAMPING MECHANISM FOR SOLDER DIPPING EQUIPMENT
摘要
申请公布号
JPH03155467(A)
申请公布日期
1991.07.03
申请号
JP19890293427
申请日期
1989.11.10
申请人
IDEYA:KK
发明人
AOKI KAZUHIRO
分类号
B23K1/00;B23K1/08;B23K1/20
主分类号
B23K1/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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