| 主权项 |
1.一种插槽,系设置于一主机板上以安装一中央处 理器,该插槽包括: 一定位装置,系用以固定该中央处理器;以及 一导电元件,具有导电之功能,该导电元件系与该 中央处理器之复数之接点(Pad)接触以传递一电性 讯号到该主机板。 2.如申请专利范围第1项所述之插槽,其中该导电元 件为一导电胶,该导电胶包括: 复数之导电层;以及 复数之绝缘层。 3.如申请专利范围第2项所述之插槽,其中该复数之 导电层包括复数之导电部及复数之绝缘部;该复数 之绝缘层包括一热传导性填充物。 4.如申请专利范围第1项所述之插槽,其中该导电元 件为一导电海绵。 5.如申请专利范围第1项所述之插槽,其中该导电元 件为一导电贴布。 6.如申请专利范围第1项所述之插槽,该插槽更包括 一散热装置。 7.如申请专利范围第1项所述之插槽,其中该定位装 置包括一导引框。 8.如申请专利范围第1项所述之插槽,其中该定位装 置包括复数之导引柱。 9.如申请专利范围第1项所述之插槽,其中该定位装 置包括复数之固定螺丝。 10.一种具有插槽之电子装置,包括: 一中央处理器,具有复数之接点;以及 一主机板,具有一插槽以安装该中央处理器,该插 槽包括: 一定位装置,系用以固定该中央处理器;以及 一导电元件,具有导电之功能,该导电元件系与该 中央处理器之该复数之接点接触以传递一电性讯 号到该主机板。 11.如申请专利范围第10项所述之具有插槽之电子 装置,其中该导电元件为一导电胶,该导电胶包括: 复数之导电层;以及 复数之绝缘层。 12.如申请专利范围第11项所述之具有插槽之电子 装置,其中该复数之导电层包括复数之导电部及复 数之绝缘部;该复数之绝缘层包括一热传导性填充 物。 13.如申请专利范围第10项所述之具有插槽之电子 装置,其中该导电元件为一导电海绵。 14.如申请专利范围第10项所述之具有插槽之电子 装置,其中该导电元件为一导电贴布。 15.如申请专利范围第10项所述之具有插槽之电子 装置,其中该插槽更包括一散热装置。 16.如申请专利范围第10项所述之具有插槽之电子 装置,其中该定位装置包括一导引框。 17.如申请专利范围第10项所述之具有插槽之电子 装置,其中该定位装置包括复数之导引柱。 18.如申请专利范围第10项所述之具有插槽之电子 装置,其中该定位装置包括复数之固定螺丝。 图式简单说明: 图1系先前技术插槽之示意图。 图2系中央处理器背面之示意图。 图3系先前技术插槽与中央处理器结合之示意图。 图4系本创作插槽之第一实施例示意图。 图5系导电胶之构造图。 图6系本创作插槽之第一实施例与中央处理器结合 之示意图。 图7系本创作插槽之第二实施例示意图。 |
