| 发明名称 |
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND CURING THEREOF |
| 摘要 |
Un procédé sert à durcir un revêtement formé d'une composition conductive pâteuse composée d'une fine poudre conductive et d'une résine durcissable sous l'effet de faisceaux d'électrons ou par chauffage. Composition conductive pâteuse de mise en oeuvre de ce procédé. |
| 申请公布号 |
WO9008809(A1) |
申请公布日期 |
1990.08.09 |
| 申请号 |
WO1990JP00102 |
申请日期 |
1990.01.29 |
| 申请人 |
ASAHI KASEI KOGYO KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
OTSUKA, MASAHIKO;ISHIMURA, HIDEKAZU;MASUI, YUJI |
| 分类号 |
B05D3/02;B05D3/06;C09D5/24;H05K1/09 |
主分类号 |
B05D3/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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