| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02175709(A) |
申请公布日期 |
1990.07.09 |
| 申请号 |
JP19880329089 |
申请日期 |
1988.12.28 |
| 申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
KUBO TAKAYUKI;MACHIDA KOICHI;KITAHARA MIKIO;TORIKAI MOTOYUKI;ASAHINA KOTARO |
| 分类号 |
C08F20/60;C08F20/52;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08F20/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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