发明名称 分解有机化合物之方法及反应器系统
摘要 本发明系关于一分解有机化合物之方法及反应器系统。一有机化合物气体的混合物及水(与化学计算上相等或过多)流入一具有温度介于大约 200 ℃至 1400 ℃范围温度之第一反应区。所述第一反应区具一迷阵状径为提供气体混合物的有机性的吸附表面以使得在第一反应区有足够的一逗留时间以大致上在一高速率反应所有的气态有机化合物及水,来自第一反应区的排出物乃然具有水相等或过多于化学上计算量。排出物随后流入至一具有温度介于大约 750 ℃至 1820 ℃范围的第二反应区以分解存留在排出物的有机化合物。第一反应区为一环与第二反应区同轴及围绕第二反应区。上述之迷阵径是由粒状陶瓷材料所形成。
申请公布号 TW133357 申请公布日期 1990.05.01
申请号 TW076105670 申请日期 1987.09.23
申请人 泰利.兰得弗.卡罗威 发明人 泰利.兰得弗.卡罗威
分类号 B01D53/00;B01D53/18 主分类号 B01D53/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种分解有机化合物的方法,包含: 使一有机化合物之气态混合物通到一具有 大约为200℃及1400℃范围之温度的第一 反应区,所述第一反应区具有迷阵状径有 机性的提供所述气态混合物之吸附表面以 在所述第一反应区提供一逗留时间足够的 使全部所述气态有机化合物与所述水实际 反应,及 使自所述第一反应区流出之排出物通至一 具有大约750℃至1820℃范围温度的第二 反应区以分解残留于排出物之有机化合物 ,及保持在各所述反应区之所述气态混合 物的水含量介于化学计算为100%及200 %。2.如申请专利范围第1.项所述之方法,其中 所述之第二反应区的温度保持在高于所述 第一反应区。3.如申请专利范围第1.项所述之方法 ,其中 所述之第一反应区保持在至少两不同温度 范围内,包含一具有温度介于大约150℃ 至大约1100℃范围之第一次区,及一具有 温度介于大约1000℃至大约1700℃范围之 第二次区,所述第二次区较所述第一次区 为热。4.如申请专利范围第1.项所述之方法,其中 所述气态混合物中的水含量是化学计算量 131%。5.如申请专利范围第1.项所述之方法,其中 在所述第一反应区的空隙容积 (Void Volume)是介于大约所述区之总容积的30 %至90%之间。6.如申请专利范围第1.项所述之方法, 其中 在所述第一反应区之间隙容积是大约总容 积的75%。7.如申请专利范围第1.项所述之方法,其 中 置入于第一反应区之气态混合物之质流率 是介于大约每分钟2公斤至大约每分钟8 公斤之间。8.如申请专利范围第1.项所述之方法, 其中 置入于第一反应区之气态混合物之质流率 是介于大约每分钟3.5立方米及大约每分 钟19立方米。9.如申请专利范围第1.项所述之方法, 其中该 有机化合物是一液体,及其中该液体有机 化合物在流入第一反应区之前首先被挥发 。10.如申请专范围第1.项所述之方法,其中 氧气至少置入于所述反应区以一含量足够 维持该反应大致上是热中性。11.一种用于分解有 机化合物之反应器系统 ,包含,界限一具有一迷阵状径有机性的 提供流经的气体吸附表面的装置,装置用 于使一有机化合物之气态混合物与水进入 所述第一反应区,界限一第二反应区之装 置,装置用于使自所述第一反应区流出之 排出物流入所述第二反应区,装置用于保 持所述第一反应区的温度介于大约200℃ 及1400℃范围之间,及保持所述第二反应 区的温度在750℃及大约1820℃之间,及 装置用于保持水在两所述反应区至少等于 化学计算量。12.如申请专范围第11项所述之反应 器系统 ,其中所述第一反应区包含一环围绕所述 第二反应区。13.如申请专范围第12项所述之反应 器系统 ,其中所述第一反应区包含一对毗邻同轴 环状次区共用一壁。14.如申请专利范围第11项所 述之反应器系 统,其中所述第一反应区界限装置包含具 有一间隙容积介于大约所述第一反应区之 总体积大约为30%及大约90%之间的粒状 材料。15.如申请专范围第11项所述之反应器系统 ,其中所述装置界限所述第一反应区包含 具有一间隙容积大约为所述第一反应区之 总体积的75%。16.如申请专范围第10项所述之反应 器系统 ,其中所述装置界限所述第一反应区包括 粒状陶瓷材料。17.一种用于分解有机化合物的反 应器系统 ,包含一第一圆柱壁其两端为关闭及界限 一中央反应槽,数个细长加热元件安排于 所述中央反应槽相互的及第一圆柱壁之轴 的平行及各别隔一空间的关系,所述加热 元件为一长度以延伸至少所述中央反应槽 之轴尺寸的一半,一第二圆柱壁同轴的围 绕所述第一圆柱壁及由那隔开以界限一环 状反应槽同轴的围绕所述中央反应槽,第 一开口装置接近所述中央反应槽的一端以 在所述环状反应槽及所述中央反应槽之间 提供气体一流动径,第二开口装置接近所 述中央反应槽的一端,在所述端之反相允 许气体从所述中央反应槽中流出,及第三 开口装置以置入气体至所述环状反应槽, 所述环状反应槽为至少部份填有具机性及 吸附表面及一结构以提供流经气体一迷阵 状径的陶瓷材料,所述气体为自所述第一 开口装置流经所述环状反应槽至所述第一 开口装置,所述粒状陶瓷材料为具有一空 隙容积为大约所述环状反应区总体积的30 %及大约90%。18.如申请专范围第17项所述之反应器 系统 ,其中所述粒状材料包含雷氏陶圈 (Rashig ring)。19.如申请专范围第17项所述之反应器 系统 ,其中所述粒状材料包含球体粒子。20.如申请专范 围第17项所述之反应器系统 ,其中所述粒状材料包含矾土。21.如申请专范围第 17项所述之反应器系统 ,其中各所述加热元件是包含二矽化铝。22.如申请 专范围第17项所述之反应器系统 ,包含一第三圆柱壁同轴的围绕于所述第 一圆柱壁,所述第三圆柱壁是位于第一圆 柱壁及第二圆柱壁之间以分开所述环状反 应槽成为第二环状副槽,及第四开口装置 接近于所述环状反应槽之顶端相反于所述 第一开口装置在所述两环状副槽之间提供 气体一流动径。23.如申请专范围第16项所述之反 应器系统 ,包含一的粒状陶瓷材料部份的填于所述 中央反应槽(于其出口端)及具有一迷阵 状径有机性的提供吸附表面。24.如申请专利范围 第22项所述之反应器系 统,其中所述粒子材料具有一空隙容积为 占据区域的大约30%至大约90%之间。图示简单说明: 图1系根据本发明之一反应器系统的 示意图。 图2系根据图1之反应器系统的热分 解去毒器部份或反应器之剖面放大图。 图3及图4系一座标图显示一根据本 发明的代表种类的有机化合物分解时的典 型处理条件。
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