| 摘要 |
On utilise une couche mince (14) à circuit souple dans un module à cavité pour support de puce préformé montable en surface, comme interconnexion directe entre la puce (16) à circuits intégrés et des plots de connexion situés sur une carte de circuits imprimés. Le support de puce à circuits intégrés de cette invention se compose d'une base (12) carrée ou rectangulaire ayant une cavité centrale (22), une puce à circuits intégrés montée dans la cavité dans laquelle elle est maintenue par un adhésif (34), un couvercle (18) ayant une forme complémentaire à celle de la surface supérieure de la base, ainsi qu'une feuille (14) à circuit souple prise en sandwich entre la base et le couvercle. Le circuit souple se conforme à la surface supérieure de la base du fait des quelques entailles ou découpes qu'il comporte, selon la construction de module spécifique. Un circuit en cuivre gravé se trouvant sur le circuit souple, forme des interconnexions entre les plots I/O sur la puce à circuits intégrés et la périphérie extérieure du module (10). Le module permet l'utilisation de plus de 80 et jusqu'à plus de 300 fils I/O par puce. La base, la couche mince à circuit et le couvercle sont assemblés à l'aide d'un adhésif approprié. On peut monter en surface le module sur une carte à circuits imprimés classique à l'aide de connexions soudées entre les fils exposés à la périphérie extérieure dudit module et les zones conductrices situées sur la surface de la carte à cicuits imprimés. On a égalament prévu des modules multi-puces. |
