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<p>Ein Infrarot-Lötofen zum Aufschmelzlöten (Reflowlöten) von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten mittels einer Lotpaste umfaßt einen Heizraum, der mit einem im wesentlichen vertikalen Luftstrom belüftet ist und in dem die Leiterpiatten auf einem für Infrarot-Strahlung und für den Luftstrom zumindest teilweise durchlässigen Träger (37) aufliegen. Über und unter dem Träger sind Infrarot-Strahler (39 - 42) angeordnet, welche die mit den Bauelementen bestückten und mit der Lotpaste versehenen Leiterplatten während einer Aufheizphase und einer Schmelzphase mit unterschiedlichen Temperaturen beheizen. Zum gleichmäßigen Aufheizen der Leiterplatten weist der für die Infrarot-Strahlung durchlässige Träger (34, 35, 37) eine für den Luftstrom undurchlässige, jedoch für die Infrarot-Strahlung durchlässige flache Luftsperre (46) als Auflage der Leiterplatten (z.B 38) auf. Die Luftsperre (46) überragt die aufgelegten Leiterplatten seitlich vollständig, ist jedoch im Abstand (48, 49) gegenüber den Heizraum begrenzenden Wänden (7, 8) angeordnet. Damit begrenzt sie mindestens einen Spalt (Spaltbreiten 48, 49) für den vertikalen Luftstrom. Für Lötungen in Schutzgasatmosphäre ist in dem Heizraum eine kleinere Kammer (53) angeordnet.</p> |
