| 摘要 |
<P>Dispositif de connexion pour circuit intégré numérique ultrarapide à N entrées-sorties, destiné à être introduit dans un boîtier sans broche standard à M plots tel que M >= N, comprenant un substrat très mince de surface apte à occuper le logement interne du boîtier, ce substrat présentant un évidement en son centre approprié à recevoir au plus juste la pastille de circuit intégré, une face arrière munie d'une couche métallique pour former un plan de masse et un radiateur thermique, une face avant munie d'au moins N lignes de connexion formées par la technique dite micro-ruban d'au moins une couche métallique sérigraphiée dirigée radialement du bord de l'évidement vers la périphérie du substrat en vis-à-vis de plots du boîtier.</P> |
