发明名称 | 可热固化的导电性粘合片、连接结构以及使用它们的连接方法 | ||
摘要 | 一种有机械、热和电稳定性和低电阻的能够导电的可热固化的导电性粘合片,它是由这里提供的简便的方法制造的。 | ||
申请公布号 | CN100469851C | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
申请号 | CN01815407.7 | 申请日期 | 2001.09.07 |
申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 川手恒一郎;平泽雄二 |
分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈文青 |
主权项 | 1. 一种可热固化的导电性粘合片,它包括具有前表面和背表面的片状导电层以及导电层前表面上施加的粘合剂层,其特征在于,导电层上形成了朝着前表面方向的凸起部分,粘合剂层由可热固化的粘合剂组成,当通过加压和加热使粘合剂层附着到粘附体上时,导电层的凸起部分穿过粘合剂层而与粘附体接触。 | ||
地址 | 美国明尼苏达州 |