ガラスセラミックス基板およびこの基板を用いた携帯型電子機器用筐体

摘要

ガラスセラミックス基板は、第１の熱膨張係数を持つ内層部と、前記第１の熱膨張係数より小さな第２の熱膨張係数を持つ表層部とを有する。前記内層部は、第１のガラスマトリックスと扁平状アルミナ粒子とを含有する。前記扁平状アルミナ粒子は、前記内層部のいずれかの主面の面方向に対して個々の厚さ方向が略垂直となる方向に前記ガラスマトリックス中に分散されている。さらに、前記内層部の断面のうち前記扁平状アルミナ粒子の厚さ方向に沿ったいずれかの断面において、前記扁平状アルミナ粒子の平均アスペクト比が３以上である。