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Die Erfindung betrifft wässrige Kupferätzlösungen enthaltend übliche saure Ätzmedien auf Basis von Eisenchlorid, Kupferchlorid oder Peroxidverbindungen, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich Halogenverbindungen enthalten sind. Diese Ätzlösungen finden Verwendung in Leiterplatten, insbesondere durchkontaktierte Leiterplatten, für die Elektrotechnik und Elektronik.
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