发明名称 |
METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
摘要 |
Procédé de préparation de cartes de circuits imprimés, dans lequel le masque de soudure est appliqué sur une mince couche d'oxyde de cuivre recouvrant le tracé d'impression en cuivre des circuits d'une carte, la couche d'oxyde de cuivre étant celle qui reste après décapage, en deux étapes à l'aide de deux compositions de décapage, du vernis de gravure en étain ou en alliage étain-plomb. On obtient ainsi une meilleure adhérence du masque de soudure au cuivre par l'intermédiaire de l'oxyde de cuivre décrit dans la présente invention. |
申请公布号 |
WO8707980(A1) |
申请公布日期 |
1987.12.30 |
申请号 |
WO1987US01425 |
申请日期 |
1987.06.17 |
申请人 |
MACDERMID, INCORPORATED |
发明人 |
LARSON, GARY, B.;LETIZE, RAYMOND, A.;WILLIAMS, ANN, S. |
分类号 |
H05K3/28;H05K3/06;H05K3/10;H05K3/24;H05K3/34;H05K3/38;H05K3/42;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
H05K3/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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