发明名称 | 复合板、复合板的制造方法和设备 | ||
摘要 | 一种复合板,由金属基板和叠加在基板上的金属被覆层组成。其特征为叠加被覆层的表面上有通过激光照射,使之熔化和快速凝固而形成的硬化层区域。在基板与被覆层之间,可以通过类似的硬化层而插进一层过渡层。在用激光束照射了任意一层层状元件之后,用冷被覆的方法,使层状元件通过几微米厚的硬化层区域上的均匀的显微裂纹,牢固地结合起来。这种复合板可用于制造集成电路的引线框架,其中基板是导体金属,而被覆层是覆在基板部分面积上的钎料。照射和被覆过程连续进行,压下量小。 | ||
申请公布号 | CN86105621A | 申请公布日期 | 1987.02.25 |
申请号 | CN86105621 | 申请日期 | 1986.06.14 |
申请人 | 住友特殊金属株式会社 | 发明人 | 中村恭之;桥本彰夫;藤田敏明;川上诚 |
分类号 | B32B15/01 | 主分类号 | B32B15/01 |
代理机构 | 中国专利代理有限公司 | 代理人 | 吴鸿亮 |
主权项 | 1、一种由一层金属基板和一层叠加在上述基板的至少一个表面上的金属被复层组成的复合板,其特征是上述基板的上述叠加被复层的表面,有一个由于熔化和凝固而形成的硬化层区域。 | ||
地址 | 日本大阪府大阪市东区北浜5-22 |