发明名称 |
高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法及由此制造方法得到之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔 |
摘要 |
本发明之目的在提供,于200℃以上之温度经压制加工亦能轻易剥除载体箔之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法。为此,采用「于载体箔表面用有机剂形成有机接合界面层,于该有机接合界面层上形成电解铜箔层之高温耐热用附有载体箔之电解铜箔的制造方法,其特征为:往载体箔表面之有机接合界面的形成,系使用含50ppm至2000ppm之用以形成接合界面层的有机剂之酸洗溶液,酸洗溶解载体箔之表面,同时吸附有机剂形成酸洗吸附有机被膜」等。 |
申请公布号 |
TW200408330 |
申请公布日期 |
2004.05.16 |
申请号 |
TW092112655 |
申请日期 |
2003.05.09 |
申请人 |
三井金属业股份有限公司 |
发明人 |
高梨哲聪;岩切健一郎;杉元晶子;吉冈淳志;小真一;土桥诚 |
分类号 |
H05K3/02;B32B15/08 |
主分类号 |
H05K3/02 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |