发明名称 High temperature lead assembly
摘要
申请公布号 US2982937(A) 申请公布日期 1961.05.02
申请号 US19570687417 申请日期 1957.10.01
申请人 THE BENDIX CORPORATION 发明人 GREGOIRE STEPHEN E.;DAVIES RICHARD J.;SCHROEDER SAMUEL A.
分类号 H01R13/533 主分类号 H01R13/533
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利