发明名称 | 制备半导体化合物薄膜的射频溅射法 | ||
摘要 | 本发明是一种制备高蒸气压组分的Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物薄膜的射频溅射方法。为使溅射膜有较好化学计量比,本发明采用合成Ⅲ-Ⅴ族化合物块锭或碎料和相应的高蒸气压五族元素材料一起作为溅射靶并置于溅射室下方。本发明方法可在不同的衬底温度下,得到单晶,多晶或非晶的Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物薄膜。 | ||
申请公布号 | CN85100504A | 申请公布日期 | 1986.08.13 |
申请号 | CN85100504 | 申请日期 | 1985.04.01 |
申请人 | 中国科学院上海冶金研究所 | 发明人 | 黎锡强 |
分类号 | H01L21/203 | 主分类号 | H01L21/203 |
代理机构 | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人 | 季良赳 |
主权项 | 1、一种制备有高蒸汽压组分的Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物薄膜的射频溅射方法,其特征是使用所要制造的半导体化合物碎料或大块锭和少量高蒸气压组分的五族元素材料一起作为溅射靶。 | ||
地址 | 上海市长宁路865号 |