发明名称 Solder preform stabilization for lead frames
摘要 Fabricating spacer bars or dam bars in conventional lead frames of a low melting material, e.g. solder, permits facile removal of the bar after molding. The low melting bars can be removed by furnace heating, localized radiant energy heating, exposure to rapid thermal annealing (RTA), hot air or hot liquid leveling, etc.
申请公布号 US4504427(A) 申请公布日期 1985.03.12
申请号 US19830505338 申请日期 1983.06.17
申请人 AT&T BELL LABORATORIES 发明人 MOYER, HAROLD W.
分类号 B29C33/12;B29C70/72;H01L21/56;H05K3/34;(IPC1-7):B29C6/04 主分类号 B29C33/12
代理机构 代理人
主权项
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