| 主权项 |
1.一种用于无线电通讯系统的通讯装置,该装置包 括: 一麦克风开口,可使该通讯装置接收使用者的声频 资讯; 一对讲者开口,可使该通讯装置传送声频资讯给该 使用者; 一键垫;以及 一内建多频带补片天线包括: 一调整到第一频带的第一补片部分, 一调整到第二不同频带的第二补片部分,以及 至少一形成于前述第一和第二补片部分的隙缝。2 .如申请专利范围第1项的通讯装置,该第一频带为 较低频带,该第二频带为较高频带。3.如申请专利 范围第1项的通讯装置,该补片部分为任意三维度 形状。4.如申请专利范围第1项的通讯装置,该补片 部分为任意二维度形状。5.如申请专利范围第1项 的通讯装置更包括了一匹配电桥,以匹配该天线的 输入阻抗。6.如申请专利范围第5项的通讯装置,该 天线的匹配由改变匹配电桥的长度来调整。7.如 申请专利范围第1项的通讯装置,该至少一隙缝将 每个补片部分分隔成多个子部分。8.如申请专利 范围第7项的通讯装置,其各别补片部分的每一子 部分在各别补片部分调整后的频带内之不同频率 产生共振。9.如申请专利范围第1项的通讯装置,该 补片部分内该至少一隙缝的形状,可以将该补片部 分形成为一成对螺旋状外形。10.如申请专利范围 第1项的通讯装置,每个补片部分调整后的频带与 补片部分的尺寸相关。11.如申请专利范围第1项的 通讯装置更包括: 一印刷电路板;以及 一该内建多频带补片天线架设于其上的基体,该基 体则架设于该印刷电路板上。12.如申请专利范围 第1项的通讯装置,其补片部分的尺寸被选为大约 补片部分调整后的不同频带的四分之一波长。13. 一种用于无线电通讯系统的通讯装置,该装置包括 : 一架设于该通讯装置底部的印刷电路板; 一装在该印刷电路板的基体,其有已预定的厚度; 并且 一架设于该基体的补片天线,其包括多个调整到不 同频带的补片部分,每个都有至少一隙缝形成在内 。14.如申请专利范围第13项的通讯装置,该多个补 片部分的第一个被调整到较低的频带,该多个补片 部分的第二个被调整到较高的频带。15.如申请专 利范围第14项的通讯装置,该至少一隙缝将每个补 片部分分隔成多个子部分,每个补片部分的子部分 在同一频带内之不同频率产生共振。16.如申请专 利范围第13项的通讯装置更包括一匹配电桥,以匹 配该天线的输入阻抗,且位于输送脚与接地脚之间 。17.如申请专利范围第16项的通讯装置,该天线的 匹配由改变匹配电桥的长度来调整。18.如申请专 利范围第13项的通讯装置,其多个补片部分的尺寸 被选为大约补片部分调整后的不同频带的四分之 一波长。19.如申请专利范围第13项的通讯装置,该 天线的频宽与 补片部分尺寸、该至少一隙缝的形 状和位置,以及该具体的厚度跟绝缘常数相关。20. 如申请专利范围第13项的通讯装置,每个该补片部 分都为二维度或三维度任意形状。21.如申请专利 范围第13项的通讯装置,该至少一隙缝的形状可为 任意。22.一种用于无线电通讯装置的天线,该天线 包括: 多个补片部分,每个都调整到不同频带;并且 至少一形成于每一该多个补片部分的隙缝,其将补 片部分分隔成多个子部分,补片部分的每个子部分 在补片部分调整后的频带内之不同频率产生共振, 该天线为一内建天线。23.如申请专利范围第22项 的天线,第一补片部分在较低频带内之频率产生共 振,第二补片部分在较高频带内之频率产生共振。 24.如申请专利范围第23项的天线,该第一补片部分 的尺寸大于该第二补片部分的尺寸。25.如申请专 利范围第22项的天线,该补片部分经由一基体连接 到该无线电通讯装置的印刷电路板。26.如申请专 利范围第25项的天线,该天线的频宽相关于该补片 部分的尺寸、该至少一隙缝的形状和位置,以及该 基体的厚度跟绝缘常数。27.如申请专利范围第22 项的天线,该补片部分和该至少一隙缝的形状可为 任意。28.一种形成一多频带补片天线的方法,该天 线包括一补片和一匹配电桥。该方法包括步骤: 形成在该补片内的隙缝,使得该补片被分隔成多个 仅连接到该匹配电桥的部分,每个该多部分的尺寸 均可使得其在不同频率产生共振。29.如申请专利 范围第28项的方法更包括步骤: 在各补片部分内形成至少一隙缝,使得可将每个补 片部分分隔成多个子部分,补片部分的每个子部分 在相同于补片部分调整后的频带内之不同频率产 生共振。30.如申请专利范围第29项的方法,该形成 的步骤可由切割、蚀刻、化学程序,或是金属化等 其中之一来完成。31.一种产生一多频带补片天线 的系统,包括一补片和一匹配电桥,该系统包括: 一工具,用来在该补片内形成一隙缝,以使得将该 补片分隔成多个部分,每个部分仅连接到该匹配电 桥,每个该多部分的尺寸均可使得其在不同频率产 生共振。32.如申请专利范围第31项的系统,更包括: 一工具,用来在每个补片部分内形成至少一隙缝, 以使得将每个补片部分分隔成多个子部分,补片部 分的每个子部分在相同于补片部分调整后的频带 内之不同频率产生共振。33.如申请专利范围第31 项的系统,该工具可藉由切割、蚀刻、化学程序, 或是金属化等其中之一来形成该隙缝。图式简单 说明: 第一图A和第一图B说明比较惯用的平面补片天线 与惯用的弯曲倒置-F天线; 第二图说明一示范无线电通讯装置,其中提供了本 发明的天线; 第三图说明一根据本发明的示范内建多频补片天 线; 第四图说明一示范天线外型,其中每个补片部分由 三个子部分组成; 第五图A和第五图B说明根据本发明的宽频、多频 带天线之制造过程; 第六图A依据本发明的第一示范具体实施例,以上 层观点说明矩形两部分双频带补片天线; 第六图B依据本发明的第二示范具体实施例,说明 两部分L隙缝补片天线; 第六图C依据本发明的第三示范具体实施例,说明 两部分L隙缝补片天线,其中补片可为任意形状; 第六图D依据本发明的第四示范具体实施例,说明 两部分隙缝补片天线,其中补片和隙缝均可为任意 形状; 第七图提供了一说明频宽的图表,该频宽为第六图 B中较大补片部分之子部分可达到的频宽,并且 第八图说明一本发明之GSM/DCS双频带补片天线的模 拟结果。 |
