| 发明名称 |
PROCEDE PERFECTIONNE DE REVETEMENT ELECTROLYTIQUE DE SURFACES NON METALLIQUES |
| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE POUR REVETIR ELECTROLYTIQUEMENT DES SURFACES NON METALLIQUES. DES SITES METALLIQUES SONT FORMES SUR LA SURFACE A REVETIR ET CELLE-CI EST SOUMISE A UNE GALVANOPLASTIE DANS UN BAIN CONTENANT UN COMPOSANT FAISANT EN SORTE QUE LES DEPOTS SE PRODUISENT PREFERENTIELLEMENT SUR LESDITS SITES. POUR SELECTIONNER LA COMPOSITION DU BAIN, ON PEUT UTILISER LES COURBES COURANT-POTENTIEL RELATIVES AU METAL DE DEPOT 1 ET AU METAL 2 UTILISE POUR LES SITES METALLIQUES.</P><P>APPLICATION: METALLISATION DE CIRCUITS IMPRIMES.</P>
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| 申请公布号 |
FR2529582(A1) |
申请公布日期 |
1984.01.06 |
| 申请号 |
FR19830010851 |
申请日期 |
1983.06.30 |
| 申请人 |
KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORP |
发明人 |
DENIS M. MORRISSEY, PETER E. TAKACH ET R. J. ZEBLISKY;TAKACH PETER E;ZEBLISKY R J |
| 分类号 |
C25D5/54;H05K3/42;(IPC1-7):C25D5/54;C25D3/12;C25D3/38;H05K3/10 |
主分类号 |
C25D5/54 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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