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<p>_(PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA APLICACION DE SOLDADURA SOBRE PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS . EL PROCEDIMIENTO CONSISTE EN CENTRAR CADA PLACA DEL PROCESO, VERTICALMENTE, FORZADAMENTE DURANTE LA INTRODUCCION O LA EXTRACCION PERPENDICULARMENTE RESPECTO A SU PLANO, CON RELACION AL DISPOSITIVO DE GUIA EN EL RECIPIENTE DEL BAÑO DE SOLDADURA; EL CENTRADO TIENE LUGAR MEDIANTE ORGANOS CONDUCTORES DISPUESTOS ENTRE EL ORIFICIO DE LA TAPA DE LA CARCASA Y LAS SOPLANTES. EL DISPOSITIVO CONSTA DE UNA INSTALACION GUIA (9) CUYOS ELEMENTOS (10, 11) DISCURREN DE FORMA VERTICAL, ESTANDO REPARTIDOS EN DOS FILAS CONTRAPUESTAS Y, DENTRO DE UNA MISMA FILA, A UNA CIERTA DISTANCIA MUTUA A LO ANCHO DE LAS PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS (30) INTRODUCIDAS EN EL BAÑO DE SOLDADURA.</p> |
