发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS COMPRISING RIGID AND FLEXIBLE AREAS
摘要 Pour la fabrication de plaquettes de circuit imprime comportant des zones rigides et flexibles, devant etre collees avec une feuille de liaison (3), on place, dans les zones qui seront flexibles (2'), un agent de separation (5) ne realisant pas une liaison adhesive avec la feuille de liaison (3) et constitue d'un materiau rigide en forme de plaque, de preference une tole de laiton recouverte d'une couche de polytetrafluorethylene ayant un contour, obtenu par gravure ou etampage, correspondant a la forme des zones (2') qui seront flexibles. La feuille de liaison (3), au moins une couche flexible (1), presentant des conducteurs, et une couche exterieure rigide (2), ayant une face de liaison libre ou munie de conducteurs, sont ensuite mutuellement alignees. La feuille de liaison (3) est ensuite reliee a la couche flexible (1) et a la couche exterieure rigide (2) par pression. Apres formation de conducteurs sur la face superieure libre de la couche exterieure (2), sont finalement incisees, le long de lignes de separation entre zones rigides et flexibles, des rainures partant de la surface superieure libre de la couche exterieure (2) et s'etendant sur toute l'epaisseur de cette couche exterieure.
申请公布号 WO8204173(A1) 申请公布日期 1982.11.25
申请号 WO1982DE00112 申请日期 1982.05.19
申请人 WITTIG FRITZ;STEINBERGER JOACHIM;DAEHLER WILFRIED;BAUMANN KLAUS;ROHDE DIETMAR;NIEDERMEIER ROLAND;LEHMANN HEINZ 发明人 STEINBERGER JOACHIM;DAEHLER WILFRIED;BAUMANN KLAUS;ROHDE DIETMAR;NIEDERMEIER ROLAND;LEHMANN HEINZ
分类号 H05K3/00;(IPC1-7):05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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