Method for the production of printed-circuit boards and printed-circuit boards produced by this method.

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein verbessertes Semi- oder Volladditiv-Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, bei welchem die zwischen den Leiterzügen freiliegende Haftvermittlerschicht praktisch ohne Angriff aut das Basismaterial oder das Kupfer der Leiterzüge in einer Behandlung mit einer alkalischen Permanganat-Lösung und nachfolgender geeigneter Spülschritte abgetragen wird.