Method of producing heat resistant relief structures, relief structures produced thereby and their use.

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen durch Auftragen strahlungsempfindlicher löslicher Polymer-Vorstufen in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat, Bestrahlen der Schicht bzw. Folie durch Negativvorlagen mit aktinischem Licht oder durch Führen eines Licht-, Elektronen- oder Ionenstrahls, Entfernen der nichtbestrahlten Schicht- bzw. Folienteile und gegebenenfalls durch nachfolgendes Tempern, sowie die Verwendung derart hergestellter Reliefstrukturen. Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, das Angebot an hochwärmebeständigen Reliefstrukturen zu verbreitern. Dazu ist vorgesehen, Vorstufen von Polyimidazolen und Polyimidazopyrrolonen in Form von Additionsprodukten olefinisch ungesättigter Monoepoxide an aminogruppenhaltige Polykondensationsprodukte von aromatischen und/oder heterocyclischen Tetraaminoverbindungen mit Dicarbonsäurechloriden oder -estern bzw. an aminogruppenhaltige Polyadditionsprodukte aus den Tetraaminoverbindungen und Tetracarbonsäuredianhydriden zu verwenden. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Reliefstrukturen eignen sich insbesondere zur Verwendung als Resist, Oberflächenbeschichtungsmaterial und Isolierstoff.