发明名称 |
超细流体喷射设备 |
摘要 |
一种超细流体喷射设备,包括配置在超细直径喷嘴末端附近的一基片,向喷嘴提供溶液,并向喷嘴中的溶液施加可选波形电压,以便向基片表面喷射超细直径的流体液滴;其中喷嘴末端的附近的电场强度根据喷嘴直径的降低,充分大于喷嘴与基片之间作用的电场;且其中使用麦克斯韦尔应力及电湿作用,通过降低喷嘴直径等降低电导率,并改进通过电压控制的喷射速率的可控制性;且其中通过使用带电液滴适度的蒸发并通过电场对液滴的加速,指数地改进着陆精确性。 |
申请公布号 |
CN1635933A |
申请公布日期 |
2005.07.06 |
申请号 |
CN03804287.8 |
申请日期 |
2003.02.20 |
申请人 |
独立行政法人产业技术综合研究所 |
发明人 |
村田和广 |
分类号 |
B05B5/035;B05B5/08;B41J2/01 |
主分类号 |
B05B5/035 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
郭思宇 |
主权项 |
1.一种超细流体喷射设备,包括一个基片,配置在超细直径喷嘴的末端附近,对喷嘴提供溶液,向喷嘴中的溶液施加可选波形的电压,以便向基片表面喷射超细直径的流体液滴;其中喷嘴的内径设置在0.01μm到25μm,以便增加喷嘴末端的集中的电场强度,降低施加的电压。 |
地址 |
日本东京 |