发明名称 Electroplating with Ni-Cu alloy
摘要 Nickel-copper alloy is plated on a metal substrate by electrodeposition of the alloy from an acetate electrolyte solution.
申请公布号 US4167459(A) 申请公布日期 1979.09.11
申请号 US19790001818 申请日期 1979.01.08
申请人 THE UNITED STATES OF AMERICA AS REPRESENTED BY THE SECRETARY OF THE INTERIOR 发明人 LEE, AGNES Y.;FALKE, WILBERT L.;SCHWANEKE, ALFRED E.
分类号 C25D3/56;(IPC1-7):C25D3/56;C25D3/58 主分类号 C25D3/56
代理机构 代理人
主权项
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