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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ätzen von Durchbrüchen oder Kanälen in Glasplatten, vorzugsweise mit feinsten Strukturen, wie sie z. B. in Gasentladungsanzeigeelementen benötigt werden, insbesondere in solchen mit hohen Bildpunktdichten. Die Durchbrüche oder Kanäle, z. B. Löcher, werden in die Glasplatte (1) in einer geschlossenen Apparatur (Ätzkammer) in der Gasphase einer konzentrierten Flußsäure geätzt. Dabei sind die nicht zu ätzenden Stellen mit einer Flußsäure resistenten Abdeckung (2) versehen. Figure 2 zeigt einen Schnitt durch eine Glaslochplatte, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde.
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