发明名称 模组化键盘
摘要 一种模组化键盘,包含一第一模组化单元及一第二模组化单元。第一模组化单元包含一开关元件及一第一壳体,且第一壳体具有一空间供容纳开关元件。第二模组化单元则包含一作动元件及一第二壳体。第二壳体包含一第一开口且第二壳体系用于承托作动元件使得该作动元件系可选择性地相对该第二壳体进行垂直运动。第一模组化单元及第二模组化单元系可拆卸地卡合,当第一模组化单元及第二模组化单元卡合时,因应一使用者之动作,作动元件系透过第一开口以致动开关元件。
申请公布号 TWM249126 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092211421 申请日期 2003.06.23
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 赵世宏;姜春雷
分类号 G06F3/023 主分类号 G06F3/023
代理机构 代理人 蔡玉玲 台北市大安区敦化南路二段二一八号五楼A区
主权项 1.一种键盘,包含:一第一模组化单元,包含一开关元件及一第一壳体,该第一壳体包含一空间供容纳该开关元件;一第二模组化单元,包含一作动元件及一第二壳体,该第二壳体包含一第一开口,且该第二壳体系用于承托该作动元件使得该作动元件系可选择性地相对该第二壳体进行垂直运动;其中该第一模组化单元及该第二模组化单元系可拆卸地卡合,当该第一模组化单元及该第二模组化单元卡合时,因应一使用者之动作,该作动元件系透过该第一开口,以致动该开关元件。2.如申请专利范围第1项所述之键盘,其中该开关元件系一薄膜电路板。3.如申请专利范围第1项所述之键盘,其中该作动元件包含一键帽、一插梢式结构及一弹性体,以允许该键帽相对该第二壳体进行垂直运动。4.如申请专利范围第3项所述之键盘,其中该弹性体更包含一作动部,因应该使用者之动作,该弹性体系穿过该第一开口,以致动该开关元件。5.如申请专利范围第1项所述之键盘,其中该作动元件系包含一键帽、一剪刀式结构及一弹性体,以允许该键帽相对该第二壳体进行垂直运动。6.如申请专利范围第5项所述之键盘,其中该弹性体更包含一作动部,因应该使用者之动作,该弹性体之作动部系穿过该第一开口,以致动该开关元件。7.如申请专利范围第1项所述之键盘,其中该第一模组化单元更包含一第一基板设置于该开关元件之上,且该第一基板具有一第一基板开口系对应该开关元件。8.如申请专利范围第1项所述之键盘,其中该第二模组化单元更包含一第二基板供承托该作动元件,且该第二基板具有一第二基板开口系对应该作动元件。9.如申请专利范围第1项所述之键盘,其中该第一与该第二模组化单元系垂直地卡合。10.如申请专利范围第9项所述之键盘,其中当该第一模组化单元与该第二模组化单元卡合时,该第二壳体系包覆该第一壳体。11.如申请专利范围第9项所述之键盘,其中当该第一模组化单元与该第二模组化单元卡合时,该第一壳体更包含一凹槽以容纳该第二壳体。12.如申请专利范围第1项所述之键盘,其中该第一与该第二模组化单元系水平地卡合。13.如申请专利范围第12项所述之键盘,其中当该第一模组化单元与该第二模组化单元卡合时,其中该第二壳体系包覆该第一壳体。14.如申请专利范围第12项所述之键盘,其中当该第一模组化单元与该第二模组化单元卡合时,该第一壳体更包含一凹槽以容纳该第二壳体。15.如申请专利范围第1项所述之键盘,更包含一电路模组系收纳于该第一壳体之空间内。16.如申请专利范围第1项所述之键盘,更包含一显示元件系设置于该第一壳体中,且该第二壳体包含一第二开口,当该第一模组化单元及该第二模组化单元卡合时,该显示元件系穿过该第二壳体之第二开口,以利使用者辨识。17.一种开关模组化单元,用于与一作动模组化单元卡合形成一键盘,包含:一薄膜电路板;一电路模组;一显示元件供使用者辨识;一开关壳体,该开关壳体包含一空间供容纳该开关元件、该电路模组及该显示元件;以及一开关基板设置于该薄膜电路板之上,且该开关基板具有一开关基板开口对应该薄膜电路板。18.一种作动模组化单元,用于与一开关模组化单元卡合形成一键盘,包含:一作动元件一作动壳体,该作动壳体包含一第一开口,且该作动壳体系用于承托该作动元件,因应一使用者之动作使得该作动元件系可选择性地透过该第一开口相对该作动壳体进行垂直运动,以致动该开关模组化单元;以及一作动基板供承托该作动元件,且该作动基板具有一作动基板开口系对应该作动元件。19.如申请专利范围第18项所述之键盘,其中该作动元件系包含一键帽、一插梢式结构及一弹性体,以允许该键帽相对该作动壳体进行垂直运动。20.如申请专利范围第18项所述之键盘,其中该作动元件系包含一键帽、一剪刀式结构及一弹性体,以允许该键帽相对该作动壳体进行垂直运动。图式简单说明:图1显示一依照本发明具体实施例之模组化键盘之示意图;图2A显示另一依照本发明具体实施例之模组化键盘之示意图;图2B显示图2A之第一模组化单元与第二模组化单元卡合后之组合图;图3显示另一依照本发明具体实施例的垂直卡合之模组化键盘;图4显示另一依照本发明具体实施例的垂直卡合之模组化键盘;图5显示另一依照本发明具体实施例的水平卡合之模组化键盘;图6显示另一依照本发明具体实施例的水平卡合之模组化键盘;以及图7显示一依照本发明具体实施例之模组化键盘之示意图。
地址 桃园县龟山乡枫树村一邻六号