| 发明名称 |
电路板用铜箔及电路板 |
| 摘要 |
明提供一种适用于电路板之兼具树脂附着性与电路图案形成后可视性之电路板用电解铜箔。一种电路板用电解铜箔，其中，黏合电解铜之树脂之被黏合面表面于波长600nm下之漫射反射率(Rd)系5~50%，彩度(C*)系50以下。本电路板用电解铜箔中，较佳者将明度指数(L*)设为75以下，更佳者将于波长600nm下之全光线反射率(Rt)设为10~55%。
|
| 申请公布号 |
TWI535343 |
申请公布日期 |
2016.05.21 |
| 申请号 |
TW103125798 |
申请日期 |
2014.07.29 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
筱崎淳;斋藤贵広 |
| 分类号 |
H05K1/09(2006.01);C25D7/06(2006.01);H05K3/06(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/09(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
一种电路板用铜箔，其特征在于：于实质的纯铜进行粗化处理后的铜箔之被黏合面表面，波长600nm下之漫射反射率(Rd)系5~50%之范围内，且彩度(C*)系50以下。
|
| 地址 |
日本 |
