| 发明名称 |
WIRE BONDING METHOD AND ITS DEVICE |
| 摘要 |
PURPOSE:To enhance bonding reliability and to reduce the bonding time increase. |
| 申请公布号 |
JPS5267262(A) |
申请公布日期 |
1977.06.03 |
| 申请号 |
JP19750143495 |
申请日期 |
1975.12.01 |
| 申请人 |
SUWA SEIKOSHA KK |
发明人 |
KOTOU HARUHIKO |
| 分类号 |
B23K20/00;H01L21/60;H01L21/603 |
主分类号 |
B23K20/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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