制造具有一球形凹入闸极之半导体元件的方法

摘要

一种制造半导体元件的方法，包括：蚀刻一基板的一部份以形成一凹入；将一聚合物层填入该凹入之一较低部份；于该凹入之该较低部份以上的该凹入上方形成侧壁间距元件；移除该聚合物层；及等向性蚀刻该凹入之该较低部份以形成一球形凹入。